Intel ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิป (Chip, CPU) สำหรับคอมพิวเตอร์ของโลก เคยเป็นผู้นำในเทคโนโลยีชิปของโลกต่อเนื่องมาหลายสิบปี แต่ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา เทคโนโลยีการผลิตชิปของ Intel ได้ถูกคู่แข่งแซงหน้า ทั้ง AMD ในสหรัฐ ที่เป็นคู่แข่งดั้งเดิม และผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่ในเอเชียอย่าง TSMC (Taiwan’s Semiconductor Manufacturing Co Ltd.) ของไต้หวัน และ Samsung (Samsung Electronics Co Ltd) ของเกาหลีใต้ ที่ทั้ง TSMC และ Samsung นั้นได้ก้าวไปสู่เทคโนโลยีกระบวนการผลิตชิปขนาด 5 นาโนเมตรแล้ว ขณะที่ Intel ยังอยู่ที่ 10 นาโนเมตร

แต่ยักษ์ใหญ่อย่าง Intel กำลังกลับมาแล้ว กลับมาผงาดท้าทายบรรดายักษ์ผู้ผลิตชิปของเอเชีย เพื่อชิงเป็นผู้นำในวงการชิปอีกครั้ง เมื่อ CEO คนใหม่ของ Intel, Pat Gelsinger ได้ประกาศการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ในงาน “Engineering the Future” ในวันที่ 23 มีนาคม 2021 (เวลาสหรัฐ)

Gelsinger ได้ประกาศแผนงานขยายกำลังการผลิตชิปเทคโนโลยีขั้นสูงอย่างมาก โดยมีแผนการที่จะใช้เงินมากถึง 20 พันล้านดอลลาร์ เพื่อสร้างโรงงานสองแห่งในเมืองแชนด์เลอร์ (Chandler) รัฐแอริโซนา และเพื่อเปิดโรงงานสำหรับผลิตชิปให้กับลูกค้าภายนอก ที่เรียกว่า Intel Foundry Services

ความเคลื่อนไหวดังกล่าวของ CEO ของ Intel, Pat Gelsinger ในวันอังคาร (เวลาสหรัฐ) มีจุดมุ่งหมายเพื่อฟื้นฟูชื่อเสียงของ Intel หลังจากความล่าช้าในการผลิตชิปเทคโนโลยีก้าวหน้ารุ่นใหม่ๆ ที่ส่งผลให้หุ้นดิ่งลงเมื่อปีที่แล้ว กลยุทธ์นี้จะท้าทายโดยตรงต่อ 2 บริษัทยักษ์ใหญ่ของโลกที่สามารถผลิตชิปที่ทันสมัยที่สุด คือ Taiwan’s Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) ของไต้หวัน และ Samsung Electronics Co Ltd. ของเกาหลี

และยังมีเป้าหมายที่จะเอียงดุลอำนาจทางเทคโนโลยีชิป กลับไปที่สหรัฐอเมริกาและยุโรป เนื่องจากผู้นำรัฐบาลในทั้งสองทวีปเริ่มกังวลเกี่ยวกับความเสี่ยงของการกระจุกตัวของการผลิตชิป ที่ไปอยู่ในไต้หวัน เนื่องจากความตึงเครียดกับจีน

การเคลื่อนไหวดังกล่าวของ CEO คนใหม่ของ Intel ทำให้หุ้นของ Intel เพิ่มขึ้น 6.3%

การประกาศดังกล่าวเป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ใหม่ “IDM 2.0” สำหรับการออกแบบและการผลิตชิปของ Intel ซึ่งประกอบด้วย 3 ส่วน ได้แก่

ประการแรก มีการผลิตภายในของ Intel ซึ่งจะยังคงทำหน้าที่เป็นส่วนสำคัญของการออกแบบและการผลิตชิปของ Intel ต่อไป 

ประการที่ 2 มีการขยายการใช้โรงงานผลิตชิปภายนอก ซึ่งรวมถึง TSMC, Samsung และ Global Foundries เพื่อการผลิต “ผลิตภัณฑ์ที่เป็นแกนหลักของ Intel ที่เป็นสิ่งที่นำเสนอสำหรับคอมพิวเตอร์" ทั้งชิปสำหรับตลาดคอมพิวเตอร์ระดับผู้บริโภค และชิปสำหรับตลาดคอมพิวเตอร์ระดับองค์กร เริ่มตั้งแต่ปี 2023

และประการที่ 3  คือ Intel Foundry Services ซึ่ง Intel จะให้บริการผลิตชิปสำหรับลูกค้าเชิงพาณิชย์อื่น ๆ ซึ่งมี Randhir Thakur เป็นผู้บริหาร Intel Foundry Services เป็น "หน่วยธุรกิจการผลิตชิปแบบสแตนด์อโลน (Standalone Foundry Business Unit)" และจะพัฒนาชิปหลัก x86, Arm และ RISC-V สำหรับลูกค้าภายนอก โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตของ Intel และสำคัญอย่างยิ่งสำหรับงานภาครัฐ

Gelsinger กล่าวว่า "Intel จะเสนอให้ลูกค้าชิปสามารถใช้สิทธิ์การใช้งานเทคโนโลยีอัญมณียอดมงกุฎของตัวเอง ซึ่งเรียกว่าสถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง x86 รวมถึงข้อเสนอในการสร้างชิปโดยใช้เทคโนโลยีจาก Arm Ltd. หรือเทคโนโลยีโอเพ่นซอร์สที่เกิดขึ้นใหม่ RISC-V"

โรงงานผลิตชิปของ Intel (Intel’s Foundries) จะตั้งอยู่ในสหรัฐอเมริกาและยุโรป ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบที่คู่แข่งอย่าง TSMC ไม่มี 

Intel ยังมีพันธมิตร เช่น IBM, Qualcomm Inc., Microsoft Corp., Google, Amazon.com Inc., Cisco Systems Inc., ฯลฯ สนับสนุนความพยายามของตน ในการนำเสนอบริการการผลิตชิป

Gelsinger กล่าวว่า จากการคาดการณ์ ในปี 2021 "ได้สะท้อนให้เห็นถึงการขาดแคลนของส่วนประกอบบางอย่างทั่วทั้งอุตสาหกรรม” เช่น Substrates {วัสดุสำหรับการผลิตชิ้นหรือพื้นผิว (Wafer) บางๆ ของสารกึ่งตัวนำที่ใช้สำหรับการสร้างวงจรรวม}

Intel เป็นหนึ่งในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ไม่กี่แห่ง ที่มีความสามารถทั้งออกแบบและผลิตชิปด้วยตัวเอง ขณะที่ผู้ออกแบบชิปที่เป็นคู่แข่ง เช่น Qualcomm Inc. และ Apple Inc. ต้องพึ่งพาผู้ผลิตรายอื่นที่เป็น Contract Manufacturer ในการผลิตชิปที่ตนออกแบบ

ในการให้สัมภาษณ์กับสำนักข่าว REUTERS, Gelsinger กล่าวว่า Intel ได้ดำเนินการ "แก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างเต็มที่" ด้วยเทคโนโลยีการผลิตล่าสุด และ "ทั้งระบบกำลังดำเนินไป (All Systems Go)" ในการผลิตชิปสำหรับปี 2023 ที่มีแผนขยายการผลิตครั้งใหญ่ด้วยเงินจำนวนมากถึง 20 พันล้านดอลลาร์ดังกล่าว ทั้งนี้จะมีการสร้างงานถาวรเพิ่มขึ้นอีก 3,000 ตำแหน่งด้วย

Gelsinger ยังได้กล่าวว่า โรงงานแห่งใหม่จะมุ่งเน้นไปที่การผลิตชิปคอมพิวเตอร์ที่ทันสมัยมากกว่าเทคโนโลยีเก่า หรือเทคโนโลยีพิเศษที่ผู้ผลิตบางรายเชี่ยวชาญ

"เรามุ่งมั่นอย่างยิ่งที่จะเป็นผู้นำความสามารถในกระบวนการทางเทคโนโลยี ในระดับที่คุ้มค่าสำหรับอุตสาหกรรม และสำหรับลูกค้าของเรา” Gelsinger กล่าวและเสริมว่า Intel ได้จัดกลุ่มลูกค้าสำหรับโรงงานใหม่หลายแห่งของตนแล้ว แต่ไม่สามารถเปิดเผยชื่อลูกค้าได้

นอกจากนี้ Intel ยังได้ประกาศแผนการสำหรับความร่วมมือด้านการวิจัยใหม่กับ IBM ที่มุ่งเน้นไปที่ เทคโนโลยีชิปคอมพิวเตอร์ และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์

ถึงแม้การประกาศของ Gelsinger ในครั้งนี้ จะทำให้ Intel เข้าสู่การแข่งขันกับ TSMC และ Samsung เต็มตัว แต่ Intel ก็ยังวางแผนที่จะกลายเป็นลูกค้ารายใหญ่ของพวกเขาด้วย โดยหันมาใช้บริการจากพวกเขา เพื่อสร้างส่วนประกอบย่อยของชิปที่เรียกว่า "ไทล์ (Tiles)" เพื่อทำให้ชิปบางชนิดมีความคุ้มค่า (Cost-effectively) มากขึ้น

“ผมจะเลือกเทคโนโลยีกระบวนการที่ดีที่สุด ไม่ว่าจะอยู่ที่ใดก็ตาม ผมใช้ประโยชน์จากห่วงโซ่อุปทาน (Supply Chain) ทั้งภายในและภายนอก ผมจะทำโครงสร้างต้นทุนที่ดีที่สุด" Gelsinger กล่าว

ภาพประกอบ ชิป Intel Tiger Lake ที่แสดงในงานแถลงข่าวของ Intel ระหว่างงาน CES ปี 2020 ที่ลาสเวกัส รัฐเนวาดาสหรัฐอเมริกา เมื่อวันที่ 6 มกราคม 2020

Cr : REUTERS / THE VERGE / CNBC / ภาพ REUTERS

Source

Source

Source